2025年3月25日，中國國際半導體封測大會暨半導體先進封裝大會在上海浦東國際會展中心盛大開幕。本屆大會吸引了全球超過600家半導體封裝領域知名企業(yè)、科研機構及行業(yè)專家參與，共同探討先進封裝技術的最新突破與產(chǎn)業(yè)趨勢。

作為國內(nèi)半導體設備領域的領軍企業(yè)，安徽旭騰微電子設備股份有限公司受邀參會，研發(fā)部經(jīng)理袁良照將在首日主論壇發(fā)表題為《甲酸回流技術在晶圓級封裝的應用分享》的專題演講，分享旭騰微專注于當前市場需求最廣泛的工藝場景，同時積極研發(fā)符合未來趨勢的半導體工藝設備！

旭騰始終致力于推動封裝技術的國產(chǎn)化進程，期待通過大會平臺與全球合作伙伴深化協(xié)作，共促產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。

旭騰微電子作為專業(yè)的設備制造廠商，可根據(jù)客戶需求定制您需要的滿意產(chǎn)品，有需求的客戶詳情請咨詢400-608-2908或搜索安徽旭騰了解更多信息。